Wie man SoM auswählt: Geheimnisse für hocheffiziente Projekte

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Was ist System-on-Module?

System-on-Module (SoM) ist eine integrierte Leiterplatte, die zentrale Computerkomponenten (wie Prozessoren, Speicher, Datenspeicher und Energiemanagement) auf einem einzigen kompakten Modul vereint.

Anschlussarten von SoMs

Das System-on-Module wird in Verbindung mit einer Trägerplatine verwendet, die die für spezifische Anwendungen benötigten I/O-Schnittstellen, Anschlüsse und Peripheriegeräte bereitstellt. Dadurch können komplexe Kernsystemdesigns von relativ einfachen Trägerplatinendesigns getrennt werden.

SoMs sind daher in verschiedenen Gehäuseformen erhältlich, darunter Board-to-Board, Goldfinger (Randverbinder), SMD und Halblochmontage, um sich an unterschiedliche Anwendungsszenarien anzupassen.

  • Board-to-Board: Durch das Ineinanderstecken der Platine werden die Board-to-Board-Steckverbinder jeweils auf die SoM-Platine und die Trägerplatine gelötet, um eine stabile Verbindung zwischen den beiden Platinen herzustellen.
  • Goldfinger (Randverbinder): Durch Einsetzen der Leiterplatte in den Anschlusssteckplatz des Motherboards und Verwendung der Verbinderstifte als externe Verbindungsstellen wird die Stromleitung hergestellt.
  • Oberflächenmontage (SMT): Die Bauteile werden mithilfe einer automatischen Bestückungsmaschine auf den entsprechenden Lötpads des Motherboards platziert. Anschließend werden alle Lötstellen gleichzeitig in einem Reflow-Ofen aufgeschmolzen und verlötet.
  • Halblöcher: Bei der Montage werden die in den Rand der Leiterplatte gefrästen Halblöcher mit den entsprechenden Lötpads auf dem Motherboard ausgerichtet. Dadurch werden die elektrische Verbindung und die mechanische Fixierung hergestellt. Löten.
Verbindungstyp Verbindungsmethode Zerlegen Vorteil
Platine-zu-Platine Verbindung Ja Flexibel Stapelung, hohe Dichte.
Goldfinger In den Schlitz einstecken Ja Einfach einzustecken und einfach ausstecken, leicht austauschbar, die Goldbeschichtung ist korrosionsbeständig und bietet eine gute Leitfähigkeit.
SMT Reflow-Löten Nein Kompakte Bauweise, hohe Festigkeit und Eignung für die Massenproduktion.
Halblöcher Halbloch-Reflow-Löten Nein Hohe Festigkeit, platzsparend und kostengünstig.

Vorteile von SoM

  • Flexibilität und Anpassbarkeit:SoM ermöglicht eine hohe Anpassungsfähigkeit durch kundenspezifische Trägerplatinen, um spezifische Anforderungen an I/O, Formfaktor und Anwendungsszenario zu erfüllen.
  • Kompakte Größe, einfache Bereitstellung:Die kompakte Größe und die flexible Bereitstellung der SoM-Platine machen sie vielseitig einsetzbar für platzsparende Embedded-Anwendungen.
  • Langfristige Kostenreduzierung: Bei mittleren bis hohen Produktionsvolumina können kundenspezifische Trägerplatinen die Kosten optimieren, und Kernkomponenten der Rechenleistung können in mehreren Produkten wiederverwendet werden.
  • Verbesserte Zertifizierungseffizienz:In der Regel muss nur die Trägerplatine und nicht das gesamte System neu zertifiziert werden, wodurch die Komplexität reduziert wird. und die Kosten für die behördliche Zertifizierung.

Das System-on-Module bietet mehr Flexibilität und Skalierbarkeit für Produkte. Die Firefly SoM-Serie ermöglicht die Erfüllung individueller Anforderungen, mittlere bis hohe Produktionsvolumina und lange Lebenszyklen und reduziert so die Gesamtkosten.

Firefly SoM-Serie

Firefly vereinfacht die Entwicklung von Technologieprojekten und beschleunigt die Produkteinführung durch die Integration der Rechenleistung verschiedener SoM-Boards. Kunden erhalten Produkte und Lösungen mit hoher Leistung und exzellenter Energieeffizienz für ein breites Anwendungsspektrum, darunter kommerzielle, industrielle und automobile Anwendungen, um den vielfältigen Bedürfnissen verschiedener Branchen gerecht zu werden.

Firefly SoM unterstützt zahlreiche Chip-Plattformen, darunter Rockchip, SOPHGO, NVIDIA und Qualcomm, und deckt über 30 Chipmodelle ab. Diese Modelle umfassen Flaggschiff-Chips wie den RK3588, RK3576 und NVIDIA Jetson Orin.

system on module

Zu den Schlüsselfaktoren für SoM gehören: Chip-Rechenleistung, Speicher- und Speicherkapazität, Stromverbrauch und Wärmeableitung, Erweiterungsschnittstellen, Software und Ökosystem usw. All dies können wir mit bestehenden Produkten oder kundenspezifischen Projekten erfüllen. Wir bieten unseren Kunden zuverlässigen Hardware- und Software-Support für diverse Anwendungsszenarien.

Industriemodul

Geeignet für industrielle Anwendungen wie industrielle Steuerungssysteme, industrielle Gateways, Industriekameras, AGV-Roboter, Drohneninspektion, Datenerfassungsgeräte, Lagerautomation und Fernüberwachung.

Industriemodul
  • CORE-1126BJJD4: Industrielles SoM-Board mit KI-Vision
  • ICORE-3576JQ38: 38-mm-Mini-Industrie-SoM-Board
  • iCore-3588JQ: Industrielles KI-SoM-Board

Kommerziellesmodul

Geeignet für intelligente Anwendungsszenarien in Bereichen wie Stadtverwaltung, Finanzen, Transport, Einzelhandel, Sicherheit und Energie.

Rechenmodul

Es eignet sich für Anwendungen mit hohem Rechenleistungsbedarf wie großflächige private Bereitstellungen, Edge Computing, Datensicherheit, intelligente Überwachung, KI-Schulung und Rechenleistung. Dienste.

Firefly bietet Dienstleistungen wie Hardware- und Softwareanpassung, Systemanpassung und Auftragsfertigung. Wir stellen außerdem Quellcode, technische Dokumentation, Entwicklungstools und einen umfassenden Kundendienst bereit, um die Entwicklung zu vereinfachen und komfortabler zu gestalten.


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