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Core-3588J 8K AI 시스템 온 모듈 RK3588 SOC

$209.00 USD
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저장: 4G RAM+32G ROM
투기: 모듈형 시스템
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상표: Firefly
컬렉션:
Core-3588J 8K AI System on Module RK3588 SOC
$209.00 USD
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Core-3588J 8K AI 마더보드는 Rockchip RK3588 차세대 8코어 64비트 프로세서로 구동되며, 최대 32GB RAM까지 구성할 수 있습니다. 8K 비디오 인코딩 및 디코딩이 가능하며, 다중 하드 디스크, 기가비트 이더넷, WiFi6, 5G/4G 확장, 그리고 다양한 비디오 입출력을 지원하는 풍부한 인터페이스를 제공합니다. 또한 다양한 운영 체제를 지원합니다. 이 코어 보드는 ARM PC, 엣지 컴퓨팅, 클라우드 서버, 스마트 NVR 등 다양한 분야에 활용될 수 있습니다.

Rockchip RK3588 차세대 8코어 64비트 프로세서를 탑재한 이 코어 보드는 최대 32GB RAM으로 구성 가능합니다. 8K 비디오 인코딩 및 디코딩이 가능하며, 다중 하드 디스크, 기가비트 이더넷, WiFi6, 5G/4G 등을 지원하는 풍부한 인터페이스를 제공합니다.

Shipping list

Core-3588J x 1
Soc

RockChip RK3588
Cpu

8코어 64비트(4×Cortex-A76+4×Cortex-A55), 8nm 리소그래피 공정, 최대 2.4GHz 주파수
Vpu

비디오 디코딩:

  • 8K@60fps H.265/VP9/AVS2
  • 8K@30fps H.264 AVC/MVC
  • 4K@60fps AV1
  • 1080P@60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8

비디오 인코딩:

  • 8K@30fps 인코딩, H.265 / H.264 지원

* 최대 32채널 1080P@30fps 디코딩 및 16채널 1080P@30fps 인코딩을 구현합니다.
Ram

4GB/8GB/16GB 64비트 LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5(최대 32GB 옵션)
Storage

16GB/32GB/64GB/128GB eMMC
Pcie

PCIe3.0(2×2레인, 1×4레인, 4×1레인), 3×PCIE2.0(1레인)
Sata

3 × SATA3.0
Power

4V(오차±5%)
Power consumption
  • 대기: ≈1.35W(12V/110mA)
  • 일반: ≈4.8W(12V/400mA)
  • 최대: ≈20W(12V/1700mA)
Video output
  • 2 × HDMI2.1(8K@60fps 또는 4K@120fps，eDP와 결합(4K@60fps))
  • 2 × MIPI-DSI(4K@60fps)
  • 2 × DP1.4(8K@30fps，USB 3.0과 콤보)
  • 1 × BT.1120(1080P@60fps)
Video input
  • 1 × HDMI-IN (4K@60fps), HDCP 2.3 지원
  • 1 × MIPI CSI(4개 레인) 또는 2×MIPI CSI(2개 레인)
  • 2 × MIPI DC(4레인 DPHY v2.0 또는 3레인 CPHY V1.1)
  • 1 × DVP 카메라(최대 150MHz 입력 데이터)

    * 8K 멀티채널 영상 출력 및 4K 영상 입력 지원, 최대 7개 화면 출력, 다양한 디스플레이 지원
Audio
  • 2 × 8채널 I2S
  • 2 × 2채널 I2S
  • 2 × SPDIF
  • 2 × 8채널 PDM(다중 MIC 어레이 지원)
  • 1 × 듀얼 채널 디지털 오디오 코덱(16비트 DAC)
  • 1 × VAD
Os
  • 안드로이드: 안드로이드 12.0
  • Linux: Ubuntu Desktop, Ubuntu Server, Debian11, Buildroot, RTLinux, Kylin Linux, UOS

* UEFI 부팅 지원
Dimension

82mm × 53mm
Environment
  • 작동 온도: -20℃-60℃,
  • 보관 온도: -20℃-70℃,
  • 보관 습도: 10%-80%
Network
  • PCIe3.0/GMAC/SDIO3.0/USB3.0과 통합되어 다중 채널 기가비트 이더넷으로 확장 가능합니다.
  • WiFi 6/블루투스, 5G/4G LTE
Interface type

MXM3.0(314핀, 0.5mm 피치)
Other interface
  • 9 × I2C
  • 10 × UART
  • 5 × SPI
  • 7 × ADC
  • 16 × PWM
  • 1 × SDMMC
  • GPIO
Pcb

10겹 디자인, 침지 금 기술
Heat dissipation

방열판 설치 구멍 피치: 45mm
Usb
  • 3 × USB3.0
  • 4 × USB2.0 호스트
  • 2 × USB2.0 OTG
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