Dieses Jahr wurde der SpacemiT Key Stone K3 veröffentlicht, der weltweit erste massenproduzierte RISC-V-Chip, der der RVA23-Spezifikation entspricht, RVV 1024 Bit unterstützt, native FPB-Inferenz und vollständige Virtualisierung unterstützt. Firefly hat eine vollständige Produktmatrix basierend auf dem K3-Hauptsteuerchip aufgebaut. Im Hinblick auf die Produktform haben wir System-on-Modules, Industrie-Motherboards, Edge-Computing-Computer und Server eingesetzt.
Hochleistungs-RISC-V-Prozessor K3
Der K3-Chip der Firefly K3-Produktreihe nutzt die RISC-V homogene Fusions-Computing-Technologie und integriert 8 Hochleistungs-Computing-Kerne X100 und 8 ultra-breite parallele Computing-AI-Kerne A100. Die Hauptfrequenz beträgt bis zu 2,4 GHz, und die Leistung eines einzelnen CPU-Kerns entspricht ARM-A76. Er kann 130 KDMIPS allgemeine Rechenleistung und 60 TOPS allgemeine AI-Inferenz-Rechenleistung bereitstellen, was ausreichend leistungsstark ist, um die Anforderungen von Hochleistungs-Computing und komplexen Anwendungsszenarien zu erfüllen.
Unterstützt das Ausführen von 30B großen Modellen
Der Chip bietet 60 TOPS allgemeine KI-Rechenleistung, ist kompatibel mit dem RVV-Befehlssatz, nativer FP8-Inferenz und multimodaler Beschleunigung und kann große Modelle mit 30B Parametern offline lokal am Edge ausführen. Der tatsächliche Durchsatz übersteigt 15 Tokens/S@30B (A3B), was eine effiziente Bereitstellung großer Modellprivatisierung und latenzarme intelligente Inferenz am Edge ermöglicht.
Native Unterstützung für das Linux Mainline Ökosystem
Als weltweit erster K3-Chip, der dem RVA23-Profil entspricht, unterstützt die Plattform nativ den Linux-Kernel-Mainline (v7.0-rc1) und offiziell gängige Betriebssysteme wie Ubuntu 26.04. Seine Ökosystem-Kompatibilität, Systemstabilität und langfristige Wartbarkeit erfüllen vollständig die Standards gängiger Computerplattformen.
Firefly-K3 Produktmatrix
K3 Server Serie
- Erster massenproduzierter RVA23 Profile Server der Branche
- Unterstützt hochdichte Bereitstellung, mit einer nativen Kompilierungsleistung, die mehr als 7x schneller ist als x86 QEMU
- Optionale 10/48 Knoten, die leistungsstarke Rechenleistung bieten
- Integriertes BMC-Fernverwaltungssystem
K3 Embedded Computer Serie
- Unterstützt die lokale Bereitstellung gängiger großer Modelle
- Handflächengroß für flexible Bereitstellung
- Metallgehäuse in Industriequalität mit effizientem Wärmeableitungsdesign
K3 System on Module Serie
- Verwendet eine standardmäßige 260-polige Goldfinger-Schnittstelle
- Hohe Integration und miniaturisierte Verpackung
- Flexible Erweiterung zur Anpassung an verschiedene Geräteszenarien
Die Produkte der K3-Serie durchlaufen ID-Design, Strukturdesign, Software- und Hardwareentwicklung und die vollständige Montage und haben extreme Hoch- und Tieftemperaturtests bestanden, was eine hohe Integrität und Benutzerfreundlichkeit demonstriert, wodurch sie besser für die tatsächlichen Anwendungsszenarien der Endbenutzer geeignet sind. Sie besitzen auch die folgenden K3-Chip-Eigenschaften:
- Vollständige RISC-V Hardware-Virtualisierung: Unterstützt RISC-V Hardware-Virtualisierung, bietet CPU- und Speicher-Virtualisierungsfunktionen durch die RVH1.0-Erweiterung, Interrupt-Virtualisierungsfunktionen durch die RV AIA-Erweiterung und Peripherie-Virtualisierungsfunktionen durch die RV IOMMU-Erweiterung.
- Hochsicherheitsverteidigung: Verwendet eine robuste RISC-V-Sicherheitsarchitektur, unterstützt M/S/U dreistufige Privilegien und Hardware-Schutz vor Spectre, Meltdown und anderen Anfälligkeitsangriffen. Verfügt über RISC-V PMP/ePMP und einen dedizierten IOPMP-Mechanismus, um einen hochrangigen Sicherheitsschutz aufzubauen; integriert AES/SHA/RSA und nationale kryptografische Standards SM2/SM3/SM4 Hardware-Verschlüsselung, die ein Sicherheitsmanagement über den gesamten Lebenszyklus ermöglicht.
- 32GB LPDDR5 High-Bandwidth Memory: Unterstützt bis zu 32GB LPDDR5-Speicher mit hoher Kapazität und hoher Bandbreite, gepaart mit UFS2.2 Hochgeschwindigkeits-Speicher, bietet größere Kapazität, höhere Bandbreite und geringeren Stromverbrauch, was zu schnelleren Datenlese- und -schreibgeschwindigkeiten führt und die Speicherkapazität und Echtzeit-Reaktionsgeschwindigkeitsanforderungen großer privater Bereitstellungen erfüllt.
- Integrierte 4K High-Definition Kodierungs- und Dekodierungsfunktionen: Unterstützt 4K@120fps H.264/H.265/VP9 High-Definition Video-Dekodierung, liefert klare und flüssige Bilder; gleichzeitig unterstützt es 4K@60fps H.264/H.265 Hardware-Video-Kodierung, was eine effiziente Video-Komprimierung, -Aufnahme und -Übertragung ermöglicht, Speicherplatz und Bandbreite spart und gleichzeitig eine hervorragende Bildqualität gewährleistet.
- Breites Anwendungsspektrum: Die Firefly-K3 Produktmatrix, kombiniert mit der Leistung des K3-Chips und seinen stromsparenden industriellen Eigenschaften, bietet zuverlässige Hardware-Unterstützung für neue Anwendungen im KI-Zeitalter, weit verbreitet in Robotik, RISC-V Systemkompilierung, intelligenten Rechenservern, Edge Computing, Datensicherheit, großflächiger privater Modellbereitstellung, KI-Bildung, intelligenter visueller Inspektion und anderen Anwendungsbereichen.
Die Firefly-K3 Serie ist ab sofort offiziell erhältlich. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unser Verkaufsteam unter global@t-firefly.com
